[实用新型]改进型PCB板化锡线除铜装置有效
| 申请号： | 201420352846.7 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203923362U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 龚银山 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/08 | 分类号： | C23C4/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进型PCB板化锡线除铜装置，属于PCB制造技术领域。它包括回收槽液冷却机、回收槽液缓存桶、压滤机、氨基磺酸铜回收桶和清澈槽液回收桶；所述回收槽液缓存桶设于回收槽液冷却机和压滤机之间，并分别与回收槽液冷却机、压滤机相联通；所述氨基磺酸铜回收桶设于压滤机和清澈槽液回收桶之间，并分别与压滤机、清澈槽液回收桶相联通。本实用新型使用简单，可以有效防止氨基磺酸铜回流至预浸槽造成槽液污染，同时提高除铜效率，降低作业人员的劳动强度，降低锡面发黑不良。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 pcb 板化锡线 装置 | ||
【主权项】：
一种改进型PCB板化锡线除铜装置，包括回收槽液冷却机，其特征在于：所述改进型PCB板化锡线除铜设备还包括压滤机和清澈槽液回收桶；所述压滤机设于回收槽液冷却机和清澈槽液回收桶之间，其通过管道分别与回收槽液冷却机、清澈槽液回收桶相连通。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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