[实用新型]一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器有效
申请号: | 201420346650.7 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN203982017U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 李卫超 | 申请(专利权)人: | 河南省鑫宇光实业有限公司 |
主分类号: | G02F1/095 | 分类号: | G02F1/095 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 454350 河南省焦作*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型提供一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器,解决现有的大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器的粘接工艺复杂、成本较高的问题;包括外封管、磁环和隔离芯片,所述磁环套接于所述外封管内,还包括不锈钢环,所述不锈钢环套接于所述磁环内,所述隔离芯片通过光学粘合剂粘接于所述不锈钢环内。本实用新型在磁环内壁粘接不锈钢环,不锈钢环内径和隔离芯片的尺寸大小一致,外径和磁环内径一致,磁环内径不变,芯片尺寸变小,效率最大化;且粘接工艺简单,提高了光纤隔离器装配效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 内径 型小通光孔 自由空间 反向 光纤 隔离器 | ||
【主权项】:
一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器,包括外封管、磁环和隔离芯片,所述磁环套接于所述外封管内,其特征在于:还包括不锈钢环,所述不锈钢环套接于所述磁环内,所述隔离芯片通过光学粘合剂粘接于所述不锈钢环内。
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