[实用新型]一种基于LTCC的S波段多芯片接收组件

摘要

本实用新型的一种基于LTCC的S波段多芯片接收组件，将芯片级元器件和LTCC工艺结合，实现了微波传输、逻辑控制、电源管理等功能，并将这些功能很好地集成在LTCC三维传输系统中。在性能指标满足系统要求的同时，相对常用PCB工艺，LTCC三维传输系统结构将组件体积缩小了近四分之一。通过可变增益放大器结合数控衰减器来完成增益调节范围及精度，相比单一的可变增益放大器或数控衰减器完成的精度调节更好。本实用新型采用了四级放大器，增益达74dB，增益相对较高。微波信号容易串扰，通过中间层设置大面积金属地层将射频信号与逻辑控制分开设计，在保证了接地良好的情况下增强了信号之间的隔离，保证了组件小型化的同时达到系统指标要求。

主权项

一种基于LTCC的S波段多芯片接收组件，其特征在于，包括低噪声放大器，所述低噪声放大器将小信号进行低噪声放大后输入到频带可调滤波器；频带可调滤波器将选择出的频率输入第一级增益放大器；第一级增益放大器将选择出的频率进行放大后，输入到第二级增益放大器进一步放大；第二级增益放大器将进一步放大后的频率输出给解调器；解调器接收放大后的频率，并与频率综合器连接，将接收到的信号解调出来，将调解后的信号输入RF变压器；RF变压器与频率合成器连接，生成中频信号，并输入滤波器；滤波器接收频率合成器输出的信号，滤除信号以外的杂散后，将信号输出到第三级增益放大器；第三级增益放大器与第四级增益放大器通过衰减器连接；所述基于LTCC的S波段多芯片接收组件采用LTCC多层互连基板，所述LTCC多层互连基板为三维微波传输结构，采用叠层通孔实现微波垂直互联，表面印刷传输线实现平面互联；所述基于LTCC的S波段多芯片接收组件还包括砷化镓的MMIC芯片，通过环氧导电胶粘接的方法将MMIC芯片粘接到LTCC多层互连基板上；所述MMIC芯片采用金丝键合的方法实现互连；所述LTCC多层互连基板为11层LTCC生瓷胚体烧结而成，其中射频信号线与逻辑控制线分开设计，分布在基板的两面；逻辑控制线和电源线分布在基板的同一面；中间层设置大面积金属地层，在保证了接地良好的情况下增强了信号之间的隔离。