[实用新型]硅片边缘行波超声抛光工具有效

专利信息
申请号: 201420343653.5 申请日: 2014-06-26
公开(公告)号: CN203918653U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 郑美超;张玉成;何勍 申请(专利权)人: 辽宁工业大学
主分类号: B24B1/04 分类号: B24B1/04;B24B9/06
代理公司: 沈阳技联专利代理有限公司 21205 代理人: 张志刚
地址: 121001 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 硅片边缘行波超声抛光工具,涉及一种应用行波超声振动对硅片边缘进行抛光的工具。由抛光振子和固定支承座两部分组成,其特征在于,抛光振子固定在固定支承座上,抛光振子由弹性基体和压电陶瓷环粘贴在一起组成,振子工作面上开有若干个凸齿。抛光工具工作面能与整个硅片一侧边缘倒角区斜面完全接触,通过抛光工具产生的行波超声椭圆振动对硅片边缘进行抛光。抛光工具结构简单、便于模态设计,能够通过系列化设计出满足不同直径硅片的边缘抛光的行波超声抛光工具,易于批量生产加工。
搜索关键词: 硅片 边缘 行波 超声 抛光 工具
【主权项】:
硅片边缘行波超声抛光工具,由抛光振子和固定支承座两部分组成,其特征在于,抛光振子固定在固定支承座上,抛光振子由弹性基体和压电陶瓷环粘贴在一起组成,振子工作面上开有若干个凸齿。
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