[实用新型]一种抑菌杀菌型地暖基砖有效
申请号: | 201420342759.3 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN204139432U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 刘国祥 | 申请(专利权)人: | 刘国祥 |
主分类号: | E04C1/39 | 分类号: | E04C1/39;E04C1/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市南开*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种抑菌杀菌型地暖基砖,基砖为长方体型,包括隔热保温层、导热层、纳米银溶胶涂层,导热层设置在隔热保温层之上,导热层向内凹陷,形成地热管线安装槽,纳米银溶胶涂层涂覆在导热层上,通过在导热层的上表面设置纳米银溶胶涂层,利用纳米银对病菌、细菌等微生物具有永远的抗菌力,而且不含有害性物质,不污染环境,无味等优点,能够有效的抑制和杀灭铺地材料与隔热层之间的滋生的细菌,使这种铺设方式更加安全、健康。 | ||
搜索关键词: | 一种 杀菌 暖基砖 | ||
【主权项】:
一种抑菌杀菌型地暖基砖,所述基砖为长方体型,包括隔热保温层、导热层,所述导热层设置在隔热保温层之上,所述导热层向内凹陷,形成安装地热管线的安装槽,其特征在于还包括纳米银溶胶涂层,所述纳米银溶胶涂层涂覆在所述导热层上。
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