[实用新型]一种抑菌杀菌型地暖基砖有效

专利信息
申请号: 201420342759.3 申请日: 2014-06-26
公开(公告)号: CN204139432U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 刘国祥 申请(专利权)人: 刘国祥
主分类号: E04C1/39 分类号: E04C1/39;E04C1/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市南开*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 杀菌 暖基砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于地暖基砖领域,尤其涉及一种抑菌杀菌型地暖基砖。

技术背景

地暖是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。由于在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度,从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足而顶凉”的健身理论,是目前最舒适的采暖方式,也是现代生活品质的象征。地暖主要分为四种类型:水地暖、电热膜地暖、发热电缆地暖、碳晶地暖。

随着科技的发展,地暖材料也取得了很大发展,但是无论怎样演变,地热管线都需架设在隔热层与铺地材料之间,供暖过程中,整个层之间处于潮湿、温暖的环境,在这种环境下,很容易造成细菌滋生,加之目前用户的地板多采用木质地板,两片地板之间存在间隙,细菌很容易越过地板,进入室内空间,危机家人的健康;目前隔热层多采用对接的方式铺设,密封效果不好,热量很容易流失;在铺地材料下层铺设找平层,增加了高度,使室内空间产生压抑感;隔热保温层为实体,重量相对重。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型提供一种抑菌杀菌型地暖基砖,所述基砖为长方体型,包括隔热保温层、导热层,所述导热层设置在隔热保温层之上,所述导热层向内凹陷,形成安装地热管线的安装槽,其特征在于还包括纳米银溶胶涂层,所述纳米银溶胶涂层涂覆在所述导热层上。

所述长方体基砖相邻两侧面的下部向外凸出,形成凸起A,另外两相邻面的上部向外凸出,形成与所述凸起A相匹配的凸起B,相邻两块基砖凸起A与凸起B搭叠。

所述安装槽为倒“Ω”型。

所述隔热保温层内设有空腔。

本实用新型的有益效果为:通过在导热层的上表面设置纳米银溶胶涂层,利用纳米银对病菌、细菌等微生物具有永远的抗菌力、不含有害性物质、不污染环境、无味等优点,能够有效的抑制和杀灭铺地材料与隔热层之间的滋生的细菌,使这种铺设方式更加安全、健康;由于两块相邻的基砖之间在安装和使用过程中,很容易发生相对滑动,使得对接方式隔热效果不好,但是由于本申请文件存在凸起A与凸起B的搭叠,搭叠处形成密封面,即使在较大的相对滑动下,仍然能够密封,大大增加了密封效果;安装槽设置为倒“Ω”型,使地热管线收纳于安装槽内,实现卡合,而且安装槽的上部高于地热管线,省去了找平层,节约成本,更加经济;隔热保温层内设有空腔,进一步增加了隔热保温效果,也减轻了楼板承重。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图;

图2为本实用新型实施例1的A部放大图;

图3为本实用新型实施例2的结构示意图;

图4为本实用新型实施例2的B部放大图;

图5为本实用新型俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步解释说明。

图中,1、隔热保温层,2、导热层,3、纳米银溶胶涂层,4、安装槽,5、凸起A,6、凸起B,7、空腔,8、地热管线。

实施例1

如图1、2、5所示,一种抑菌杀菌型地暖基砖,基砖为长方体型,包括隔热保温层1、导热层2、纳米银溶胶涂层3,导热层2设置在隔热保温层1之上,导热层2向内凹陷,形成安装地热管线8的安装槽4,安装槽4为倒“Ω”型,纳米银溶胶涂层涂3覆在导热层2上,长方体基砖相邻两侧面的下部向外凸出,形成凸起A5,另外两相邻面的上部向外凸出,形成与所述凸起A5相匹配的凸起B6,相邻两块基砖凸起A5与凸起B6搭叠,隔热保温层为XPS挤塑板,可以根据需要进行切割使用。

实施例2

如图3、4、5所示,一种抑菌杀菌型地暖基砖,基砖为长方体型,包括隔热保温层1、导热层2、纳米银溶胶涂层3,导热层2设置在隔热保温层1之上,导热层2向内凹陷,形成安装地热管线8的安装槽4,纳米银溶胶涂层3涂覆在导热层2上,长方体基砖相邻两侧面的下部向外凸出,形成凸起A5,另外两相邻面的上部向外凸出,形成与所述凸起A5相匹配的凸起B6,相邻两块基砖凸起A5与凸起B6搭叠,安装槽4为倒“Ω”型,隔热保温层1内设有空腔7,隔热保温层为聚苯乙烯泡沫板,可以根据需要进行切割使用。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

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