[实用新型]焊接包封型PTC启动器有效
| 申请号： | 201420316652.1 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN203941773U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 孙雨;邹勇;余勤民;王玮;陈剑斌;许海洪 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/02;H01C1/144;F24F11/00 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 朱盛华 |
| 地址： | 432000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种交流伺服驱动器中的焊接包封型PTC启动器。PTC芯片与引线焊接，PTC芯片与焊接处包封固定于有机硅树脂内。本实用新型将PTC芯片通过焊接包封进行封装，替代传统的壳体类PTC启动器，减小了电路使用空间；减小了整体功耗，经测试，整体功耗比传统的壳体类PTC启动器减少约1.0W-1.5W；包封类产品包封料紧贴PTC芯片，芯片热传递较好，恢复时间比壳体要快5～10秒左右。本实用新型采用有机硅树脂替代一个壳体和一个盖板；采用铜线替代两只端子，减少了成本，焊接包封工艺可以机械化生产，在产品组装方面减少人工、工时的投入。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 包封型 ptc 启动器 | ||
【主权项】：
焊接包封型PTC启动器，其特征在于PTC芯片与引线焊接，PTC芯片与焊接处包封固定于有机硅树脂内。
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