[实用新型]压力传感器

摘要

本实用新型公开了一种压力传感器，包括由线路板基板、中部镂空的线路板框架和上盖组成的外部封装结构,以及设置于外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，外部封装结构上设置有连通压力传感器内外部的透气孔，线路板基板位于封装结构的外表面设置有焊盘，线路板基板和上盖分别固定安装在线路板框架的上下两个表面，压力传感器芯片设置于所述上盖的内表面上。本实用新型压力传感器可以有效避免外界应力通过线路板基板传递到压力传感器芯片，影响了压力传感器芯片的性能，同时可以避免外界气流以及外部光线直接作用于压力传感器芯片上，使压力传感器芯片产生误差，本实用新型专利保证了产品的稳定性，提高了产品的可靠性。

主权项

一种压力传感器，包括由线路板基板、中部镂空的线路板框架和上盖组成的外部封装结构,以及设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片通过金属线进行电连接，所述外部封装结构上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔，所述线路板基板位于封装结构的外表面设置有焊盘，所述线路板基板和所述上盖是相对设置的，其特征在于：所述压力传感器芯片设置于所述上盖的内表面上。