[实用新型]导电柱与铝基印制板焊接定位工装有效

专利信息
申请号: 201420280994.2 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN203853728U 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 张芸;陈玉报;皮秀国;胡鹏;吴晓悦;李丹 申请(专利权)人: 北京航天万源科技公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 程旭辉
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种导电柱与铝基印制板焊接定位工装,以“曰”字形合成石基体(1)为结构框架,合成石基体(1)上中间横梁部位与铝基印制板(5)中导电柱(6)对应位置开若干导电柱定位孔(4),合成石基体(1)四角与中心开有5个通孔,工装与印制板连接柱(2)和通孔中的连接柱紧固螺母3旋接固定,本实用新型装置选材新颖,体积小,重量轻,结构简单,成本低,安全性高,应用范围广,适应性好,特别适合铝基印制板组件焊接过程中导电柱的固定。
搜索关键词: 导电 印制板 焊接 定位 工装
【主权项】:
一种导电柱与铝基印制板焊接定位工装,其特征在于以“曰”字形合成石基体(1)为结构框架,合成石基体(1)上中间横梁部位与铝基印制板(5)中导电柱(6)对应位置开若干导电柱定位孔(4),合成石基体(1)四角与中心开有5个通孔,工装与印制板连接柱(2)和通孔中的连接柱紧固螺母(3)旋接固定。 
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