[实用新型]新型轴向二极管有效
申请号: | 201420273957.9 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN203839384U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 王永彬;马邦兴;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 新型轴向二极管。涉及轴向二极管领域。提出了一种结构稳定、加工成本低且使用效果好,在后续使用时可大幅降低对芯片端面应力损伤的新型轴向二极管。从上到下依次包括同轴心的正电极、芯片、玻璃杯和负电极;所述正电极从上到下包括连为一体的引线一、本体一、连接体一和球头一,所述球头一的底面呈球面状,所述连接体一呈倒圆台状、且连接体一的侧表面呈向上凹陷的弧面状;所述负电极从下到上包括连为一体的引线二、本体二、连接体二和球头二,所述球头二的顶面呈球面状,所述连接体二呈圆台状、且连接体二的侧表面呈向下凹陷的弧面状。本实用新型结构稳定、加工成本低且使用效果好。 | ||
搜索关键词: | 新型 轴向 二极管 | ||
【主权项】:
新型轴向二极管,从上到下依次包括同轴心的正电极、芯片、玻璃杯和负电极,所述正电极通过焊料一焊接在所述芯片的顶面上,所述玻璃杯固定连接在所述芯片的底面上,所述负电极通过焊料二焊接在所述芯片的底面上;其特征在于,所述正电极从上到下包括连为一体的引线一、本体一、连接体一和球头一,所述球头一的底面呈球面状,所述连接体一呈倒圆台状、且连接体一的侧表面呈向上凹陷的弧面状;所述负电极从下到上包括连为一体的引线二、本体二、连接体二和球头二,所述球头二的顶面呈球面状,所述连接体二呈圆台状、且连接体二的侧表面呈向下凹陷的弧面状。
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