[实用新型]圆形COB封装用于植物生长的LED灯有效
申请号: | 201420262314.4 | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN203823597U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 郑剑飞;蔡良晨;邱华飞 | 申请(专利权)人: | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;H01L33/48;A01G7/04;A01G9/20;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种圆形COB封装用于植物生长的LED灯,包括圆形支架结构,该圆形支架结构为一圆盘形结构,圆盘形结构上设有铝基板,该铝基板上通过COB封装有蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片,且将蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片均封装为圆形结构;蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片之间设有用于焊接金线的焊盘,蓝光LED芯片的正负引脚、红光LED芯片的正负引脚和红外光LED芯片的正负引脚分别通过金线连接到外部电路的正负极上,同时,外部电路至少串接有电流控制器,该电流控制器用于控制电路电流的大小,进而控制具体的蓝光、红光和红外光的亮度比例。 | ||
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【主权项】:
圆形COB封装用于植物生长的LED灯,其特征在于:包括圆形支架结构,该圆形支架结构为一圆盘形结构,圆盘形结构上设有铝基板,该铝基板上通过COB封装有蓝光LED 芯片、红光LED芯片和红外光LED 芯片,且将蓝光LED 芯片、红光LED芯片和红外光LED 芯片均封装为圆形结构;蓝光LED 芯片、红光LED芯片和红外光LED 芯片之间设有用于焊接金线的焊盘,蓝光LED 芯片的正负引脚、红光LED芯片的正负引脚和红外光LED 芯片的正负引脚分别通过金线连接到外部电路的正负极上;外部电路至少串接有用于控制电路电流的电流控制器。
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