[实用新型]一种射频功放模块装置有效

专利信息
申请号: 201420261579.2 申请日: 2014-05-21
公开(公告)号: CN203934240U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 李树雄 申请(专利权)人: 成都嘉晨科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 许泽伟
地址: 610000 四川省成都市高新区天*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种射频功放模块装置,包括金属衬底、PCB板、功放管、屏蔽壳体,射频连接器、电源信号混装连接器,所述金属衬底配置散热机构,金属衬底上部设置PCB板和功放管,屏蔽壳体固定于金属衬底之上、射频连接器和电源信号混装连接器位于屏蔽壳体的一端并与PCB板连接,所述的散热机构采用热管技术,包括若干热管和若干散热鳍片,热管与金属衬底之间焊接连接,热管仅冷凝段位于金属衬底外部,散热鳍片位于热管的冷凝段。本实用新型显著提升射频功放模块装置的散热效果,能在一定空间的插箱内,更多地配置射频功放模块装置。
搜索关键词: 一种 射频 功放 模块 装置
【主权项】:
一种射频功放模块装置,包括金属衬底(2)、PCB板(3)、功放管(4)、屏蔽壳体(5)、射频连接器(7)、电源信号混装连接器(8),金属衬底(2)上部设置PCB板(3)和功放管(4),屏蔽壳体(5)固定于金属衬底(2)之上,射频连接器(7)和电源信号混装连接器(8)位于屏蔽壳体(5)的一端并与PCB板(3)连接,其特征在于:所述金属衬底(2)配置热管(1)和散热鳍片(9),所述热管(1)与金属衬底(2)之间焊接连接,热管(1)仅冷凝段位于金属衬底(2)外部,散热鳍片(9)位于热管(1)的冷凝段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都嘉晨科技有限公司,未经成都嘉晨科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420261579.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top