[实用新型]一种射频功放模块装置有效
申请号: | 201420261579.2 | 申请日: | 2014-05-21 |
公开(公告)号: | CN203934240U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 李树雄 | 申请(专利权)人: | 成都嘉晨科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 许泽伟 |
地址: | 610000 四川省成都市高新区天*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种射频功放模块装置,包括金属衬底、PCB板、功放管、屏蔽壳体,射频连接器、电源信号混装连接器,所述金属衬底配置散热机构,金属衬底上部设置PCB板和功放管,屏蔽壳体固定于金属衬底之上、射频连接器和电源信号混装连接器位于屏蔽壳体的一端并与PCB板连接,所述的散热机构采用热管技术,包括若干热管和若干散热鳍片,热管与金属衬底之间焊接连接,热管仅冷凝段位于金属衬底外部,散热鳍片位于热管的冷凝段。本实用新型显著提升射频功放模块装置的散热效果,能在一定空间的插箱内,更多地配置射频功放模块装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 功放 模块 装置 | ||
【主权项】:
一种射频功放模块装置,包括金属衬底(2)、PCB板(3)、功放管(4)、屏蔽壳体(5)、射频连接器(7)、电源信号混装连接器(8),金属衬底(2)上部设置PCB板(3)和功放管(4),屏蔽壳体(5)固定于金属衬底(2)之上,射频连接器(7)和电源信号混装连接器(8)位于屏蔽壳体(5)的一端并与PCB板(3)连接,其特征在于:所述金属衬底(2)配置热管(1)和散热鳍片(9),所述热管(1)与金属衬底(2)之间焊接连接,热管(1)仅冷凝段位于金属衬底(2)外部,散热鳍片(9)位于热管(1)的冷凝段。
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