[实用新型]一种射频功放模块装置有效

专利信息
申请号: 201420261579.2 申请日: 2014-05-21
公开(公告)号: CN203934240U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 李树雄 申请(专利权)人: 成都嘉晨科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 许泽伟
地址: 610000 四川省成都市高新区天*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 功放 模块 装置
【权利要求书】:

1.一种射频功放模块装置,包括金属衬底(2)、PCB板(3)、功放管(4)、屏蔽壳体(5)、射频连接器(7)、电源信号混装连接器(8),金属衬底(2)上部设置PCB板(3)和功放管(4),屏蔽壳体(5)固定于金属衬底(2)之上,射频连接器(7)和电源信号混装连接器(8)位于屏蔽壳体(5)的一端并与PCB板(3)连接,其特征在于:所述金属衬底(2)配置热管(1)和散热鳍片(9),所述热管(1)与金属衬底(2)之间焊接连接,热管(1)仅冷凝段位于金属衬底(2)外部,散热鳍片(9)位于热管(1)的冷凝段。

2.根据权利要求1所述的一种射频功放模块装置,其特征在于:所述热管(1)为烧结管烧结管芯结构形式。

3.根据权利要求1所述的一种射频功放模块装置,其特征在于:所述PCB板(3)和功放管(4)焊接固定于金属衬底(2)之上。

4.根据权利要求1所述的一种射频功放模块装置,其特征在于:所述金属衬底(2)设有凹槽,所述凹槽与热管管蒸发段和绝热段外形吻合,凹槽的长度与所述热管蒸发段和绝热段长度之和相等。

5.根据权利要求1所述的一种射频功放模块装置,其特征在于:所述热管(1)上表面和金属衬底(2)的顶面齐平。

6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的射频功放模块装置,其特征在于:所述散热鳍片(9)和热管(1)之间焊接固定。

7.根据权利要求6所述的一种射频功放模块装置,其特征在于:所述热管(1)为扁平状。

8.根据权利要求6所述的一种射频功放模块装置,其特征在于:所述热管(1)在所述金属衬底(2)内两行三列分布。

9.根据权利要求6所述的一种射频功放模块装置,其特征在于:所述散热鳍片(9)厚度为0.6mm,各个散热鳍片中心线间距为3.0mm。

10.根据权利要求1或2或3或4或5或7或8或9所述的一种射频功放模块装置,其特征在于:所述屏蔽壳体(5)的两侧对称设置两条导轨(6)。

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