[实用新型]一种锡膏印刷机的减压脱模装置有效
| 申请号： | 201420226620.2 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN203901915U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 俞元根 | 申请（专利权）人： | 弘益泰克自动化设备（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/16 | 分类号： | B41F15/16 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516023 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种锡膏印刷机的减压脱模装置，包括安装有钢网的印刷台，还包括位于钢网下方的真空盒及驱动真空盒上下移动的第一驱动机构，所述真空盒上端为开口状且在与钢网的底部接触时形成机械密封连接，所述真空盒内设有PCB板夹紧机构，且真空盒内至少开有吸附连通孔，所述吸附连通孔通过管道连接有一真空发生器。本实用新型在印刷台的下方设置真空盒，在真空发生器抽取真空盒内的空气时，通过吸附连通孔将真空盒和钢网形成的空间内部的空气持续排出，在PCB板完成印刷前，持续降低真空盒内部的压强，当钢网和PCB分离时，钢网开孔中的锡更好地与钢网分离，抵消在脱模时钢网对锡膏往上的拉力，提高了印刷效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷机 减压 脱模 装置 | ||
【主权项】：
一种锡膏印刷机的减压脱模装置，包括安装有钢网的印刷台，其特征在于：还包括位于钢网下方的真空盒及驱动真空盒上下移动的第一驱动机构，所述真空盒上端为开口状且在与钢网的底部接触时形成机械密封连接，所述真空盒内设有PCB板夹紧机构，且真空盒内至少开有吸附连通孔，所述吸附连通孔通过管道连接有一真空发生器。
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