[实用新型]一种锡膏印刷机的减压脱模装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板生产用全自动锡膏印刷机领域,具体是指一种锡膏印刷机的减压脱模装置。

背景技术

SMT技术(表面组装技术或表面贴装技术)因其具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右等优点，被越来越广泛地应用于电子印刷电路板(PCB)行业中。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％-60％，重量减轻60％-80％。在SMT锡膏印刷PCB板时，其中一道工艺是必须要用刮刀对锡膏挤压印刷，从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。现有技术中，钢网为板体结构，中部为承印区，周边相对固定在机座上。印刷时，PCB板需要准确的定位在钢网之承印区下侧，以便钢网上侧的刮刀对锡膏挤压而把锡膏从钢网转印到PCB板上。

脱模是指全自动印刷机在PCB上印刷锡膏后，控制设备使得网板与已印刷PCB/FPC分离的过程。具体过程为：刮刀在汽缸的传送作用下完成待印刷线路板的锡膏印刷后，钢网此时是紧贴在已印刷PCB上的，锡膏还嵌在钢网孔内，没有与钢网分离，为了取出已完成上锡的PCB，必须让平台下降离开，此过程即脱模过程。

脱模过程对于锡膏的成型非常关键，如果脱模过程中速度过快，而锡膏具有粘性及重力，快速脱模时，钢网对锡膏往上的拉力大于锡膏与焊盘的粘力及锡膏本身的重力，因此往往会拉起锡膏，形成拉尖，使锡膏成型不规则。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足，提供一种在脱模时能有效保证PCB上锡膏印刷质量的锡膏印刷机的减压脱模装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种锡膏印刷机的减压脱模装置，包括安装有钢网的印刷台，其特征在于：还包括位于钢网下方的真空盒及驱动真空盒上下移动的第一驱动机构，所述真空盒上端为开口状且在与钢网的底部接触时形成机械密封连接，所述真空盒内设有PCB板夹紧机构，且真空盒内至少开有吸附连通孔，所述吸附连通孔通过管道连接有一真空发生器。

具体的，所述PCB板夹紧机构包括一底部支撑平台、两个边夹及两个翻夹，所述两个边夹分别位于底部支撑平台的两侧，所述翻夹活动连接在边夹上，所述底部支撑平台与边夹上开有PCB吸附真空孔，所述PCB吸附真空孔通过管道与真空发生器连接。

作为本实用新型的一种改进，所述印刷台包括设置在钢网两侧的左固定架和右固定架，所述左固定架与右固定架之间还设有钢网边挡板，所述钢网边挡板位于钢网的一侧，且钢网边挡板连接有一用于驱动钢网边挡板往钢网方向移动形成闭合的第二驱动机构。由于锡膏印刷机需要印刷不同大小尺寸的PCB，当钢网和真空盒存在间隙时，上述结构通过钢网边挡板密闭该间隙，阻止了空气的泄露。

可选的，所述第一驱动机构为升降气缸，升降气缸包括缸体、设于缸体内的活塞和连接在活塞上的活塞杆，所述缸体固定在所述底部支撑平台上，所述活塞杆与真空盒的内壁固定连接。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

本实用新型在印刷台的下方设置真空盒，在真空发生器抽取真空盒内的空气时，通过吸附连通孔将真空盒和钢网形成的空间内部的空气持续排出，在PCB板完成印刷前，持续降低真空盒内部的压强，当钢网和PCB分离时，钢网开孔中的锡更好地与钢网分离，抵消在脱模时钢网对锡膏往上的拉力，提高了印刷效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为真空盒、PCB固定平台、左固定架和右固定架的立体结构图。

图3为锡膏印刷机的减压脱模装置的仰视方向结构示意图。

图4为第一驱动机构的安装结构示意图。

图5为真空盒与钢网密封连接时的示意图。

图6为真空盒与钢网分离时的示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例