[实用新型]重工辅助治具有效
| 申请号： | 201420216437.4 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN203839349U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴锦辉 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种重工辅助治具，其应用于BGA封装芯片重工中，该BGA封装芯片对应焊接于一PCBA板的正面板上，该PCBA板还包括一反面板，该重工辅助治具包括：支架主体，所述PCBA板对应放置于该支架主体内；支撑杆，其与所述支架主体相连接，该支撑杆用于支撑所述PCBA板；以及支撑柱，该支撑柱置于所述支撑杆上，该支撑柱对应与所述PCBA板的反面板对应相接触。本实用新型的重工辅助治具，将PCBA板对应置于所述支架主体内，并用紧固件将PCBA板与所述支架主体相连接，接着，开始在高温下取BGA封装的芯片，由于有支撑杆相支撑，可防止PCBA板因受热而局部变形，该重工辅助治具可以防止PCBA板局部受热变形。 | ||
| 搜索关键词： | 重工 辅助 | ||
【主权项】：
一种重工辅助治具，其应用于BGA封装芯片重工中，该BGA封装芯片对应焊接于一PCBA板的正面板上，该PCBA板还包括一反面板，其特征在于，该重工辅助治具包括：支架主体，所述PCBA板对应放置于该支架主体内；支撑杆，该支撑杆与所述支架主体相连接，该支撑杆用于支撑所述PCBA板；以及支撑柱，该支撑柱置于所述支撑杆上，该支撑柱对应与所述PCBA板的反面板对应相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
