[实用新型]麦克风外部封装结构有效
申请号: | 201420203806.6 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN203788436U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 鲁公涛;刘德安;陶树林 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R31/00 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 李娜娟 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种麦克风外部封装结构,涉及电声技术领域,包括外壳,所述外壳包括封装为一体的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体围成的空间内收容有麦克风,所述麦克风与所述第一壳体和所述第二壳体之间设有密封套,所述第一壳体或所述第二壳体上设有超声线,所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接工艺封装为一体;所述外壳上设有声孔。本实用新型麦克风外部封装结构解决了现有技术中麦克风封装结构生产成本高,密封性差等技术问题,本实用新型生产工艺简单、生产效率高、生产成本低;且密封性好,保证了产品的声学性能。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 外部 封装 结构 | ||
【主权项】:
麦克风外部封装结构,包括外壳,所述外壳包括封装为一体的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体围成的空间内收容有麦克风,所述麦克风与所述第一壳体和所述第二壳体之间设有密封套,其特征在于,所述第一壳体或所述第二壳体上设有超声线,所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接工艺封装为一体;所述外壳上设有声孔。
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