[实用新型]一种湿度调节装置和湿度控制方法有效

专利信息
申请号: 201420168749.2 申请日: 2014-04-09
公开(公告)号: CN203949310U 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 郑松 申请(专利权)人: 郑松
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F6/00;F24F11/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及湿度调节装置,在其上设置抽湿机构和加湿机构,主板,与主板电连接的湿度传感器。抽湿机构、加湿机构均包括散热器、冷凝板、半导体晶片、吸水纤维垫、水分收纳盒。抽湿机构的散热器固定在壳体外侧,抽湿机构的冷凝板、半导体晶片、吸水纤维垫、水分收纳盒固定在壳体内侧,吸水纤维垫在冷凝板下端,设置在水分收纳盒底部上表面,一部分通过箱体和散热器的水平通孔伸出壳体外侧;加湿机构的散热器、冷凝板、半导体晶片,吸水纤维垫、水分收纳盒的水平结构位置和抽湿机构成镜像关系。加湿机构固定在抽湿机构下方。利用半导体晶片既能制冷又能制热的原理,使该装置既有抽湿,又有加湿功能,达到装置内湿度精密双向调节的目的。
搜索关键词: 一种 湿度 调节 装置 控制 方法
【主权项】:
一种湿度调节装置,包括壳体,设置在壳体内的湿度传感器,主板,设置在壳体同一侧面上的抽湿机构、加湿机构,湿度传感器和主板电连接,加湿机构在抽湿机构下方;抽湿机构、加湿机构均包括散热器,冷凝板,半导体晶片,吸水纤维垫,水分收纳盒;半导体晶片的冷却面紧贴冷凝板,发热面紧贴散热器,半导体晶片和主板电连接;抽湿机构的散热器固定在壳体外侧,抽湿机构的冷凝板、半导体晶片、吸水纤维垫、水分收纳盒固定在壳体内侧,吸水纤维垫在冷凝板下端,设置在水分收纳盒底部上表面,一部分通过箱体和散热器的水平通孔伸出壳体外侧;加湿机构的散热器固定在壳体内侧,加湿机构的冷凝板、半导体晶片、吸水纤维垫、水分收纳盒固定在壳体内侧,吸水纤维垫在冷凝板下端,设置在水分收纳盒底部上表面,一部分通过箱体和散热器的水平通孔伸出壳体内侧。
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