[实用新型]一种湿度调节装置和湿度控制方法有效
申请号: | 201420168749.2 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN203949310U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 郑松 | 申请(专利权)人: | 郑松 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F6/00;F24F11/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿度 调节 装置 控制 方法 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及湿度控制领域,尤其涉及一种湿度调节装置。
【背景技术】
摄影类器材、古董、文物、高级精密电子元器件、特殊化学品、特殊药品等物品的存放对湿度有较高要求。湿度较高,易产生霉菌,湿度过低,易产生静电,霉菌和静电等不良影响都会给该类物品带来致命的损害。在潮湿的气候下,需要通过抽湿降低物品存放区域的湿度;相反,干燥的气候,需要通过加湿提高湿度。现有的加湿器和除湿机只有单一的加湿、除湿功能,无法实现精密湿度控制。恒温恒湿空调通过压缩机进行能量转换,虽实现了湿度精密控制,因实现方式复杂,成本过高,并且占用空间较大,而且耗能,未广泛在民用和普通商用领域应用。
【发明内容】
为了解决上述问题,本实用新型提供一种实现方式简单,具备抽湿和加湿功能的湿度调节装置,能精密控制装置空间内湿度。
本实用新型的技术方案是:构造一种湿度调节装置,包括壳体,设置在壳体内的湿度传感器,主板,设置在壳体同一侧面上的抽湿机构、加湿机构,湿度传感器和主板电连接,加湿机构在抽湿机构下方;抽湿机构、加湿机构均包括散热器,冷凝板,半导体晶片,吸水纤维垫,水分收纳盒;半导体晶片的冷却面紧贴冷凝板,发热面紧贴散热器,半导体晶片和主板电连接;抽湿机构的散热器固定在壳体外侧,抽湿机构的冷凝板、半导体晶片、吸水纤维垫、水分收纳盒固定在壳体内侧,吸水纤维垫在冷凝板下端,设置在水分收纳盒底部上表面,一部分通过箱体和散热器的水平通孔伸出壳体外侧;加湿机构的散热器固定在壳体内侧,加湿机构的冷凝板、半导体晶片、吸水纤维垫、水分收纳盒固定在壳体内侧,吸水纤维垫在冷凝板下端,设置在水分收纳盒底部上表面,一部分通过箱体和散热器的水平通孔伸出壳体内侧。
优选的,本实用新型的湿度调节装置,吸水纤维可以但不限于是海绵,吸水树脂。
优选的,本实用新型的湿度调节装置,还包括设置在壳体内的照明装置,照明装置和主板电连接,所述照明装置可以但不限于是白炽灯、LED、日光灯。
优选的,本实用新型的湿度调节装置,还包括设置在壳体上的锁具装置,所述锁具装置可以但不限于是机械锁、电子密码锁。
优选的,本实用新型的湿度调节装置,散热器,冷凝板可以不限于是由铝、铜制成。
本实用新型还提供一种利用所述湿度调节装置的湿度控制方法,包括如下步骤:
S1:主板通过湿度传感器实时测量壳体内的湿度值;
S2:当壳体内湿度值大于设定湿度值时,进入抽湿状态,抽湿机构的半导体晶片通电;
S3:当壳体内湿度值小于于设定湿度值时,进入加湿状态,加湿机构的半导体晶片通电;
S4:按照从S1至S3的步骤往复,直至壳体内湿度值和设定湿度值相等。
该湿度控制方法进一步的方案是:壳体内湿度值和设定湿度值之差的绝对值不大于1%时,主板判定壳体内湿度值和设定湿度值相等。
本实用新型利用半导体晶片的帕尔贴效应,既能制冷,又能制热的特点在同一装置上实现抽湿和加湿功能,不需要任何制冷剂,和湿度传感器的配合可以精确控制壳体内的湿度,实现方式简单环保,成本低廉,可以广泛应用。
【附图说明】
图1实施例一中的湿度调节装置剖面结构示意图;
图2实施例一中的湿度调节方法流程图;
说明书附图标记说明:
1-壳体;2-抽湿机构;3-加湿机构;4-主板;5-湿度传感器;6-锁具装置;
21,31-半导体晶片;22,32-冷凝板;23,33-散热器;24,34-水分收纳盒;25,35-吸水纤维
【具体实施方式】
为了对本实用新型的技术特征,目的和效果有更加清楚的理解,现结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
实施例一:
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