[实用新型]插座及排插导电连接结构有效
| 申请号： | 201420158114.4 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203800232U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈德伦 | 申请（专利权）人： | 苏州晟庄电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/10 | 分类号： | H01R13/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种插座及排插导电连接结构，它涉及一种插套卡簧结构。它包括下壳、端子压块、插套卡簧和插套，下壳内设置有端子压块，端子压块与插套卡簧配合，插套卡簧卡接在插套上端。本实用新型插套卡簧在没有塑胶件或者塑胶件烧坏、损坏的情况下，能确保插销与插套完全接触和有效的导电面积；结构紧凑合理，更加安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 插座 导电 连接 结构 | ||
【主权项】：
插座及排插导电连接结构，其特征在于，包括下壳(1)、端子压块(2)、插套卡簧(3)和插套(4)，下壳(1)内设置有端子压块(2)，端子压块(2)与插套卡簧(3)配合，插套卡簧(3)卡接在插套(4)上端。
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