[实用新型]导电体插式联接的防水装置有效

专利信息
申请号: 201420146585.3 申请日: 2014-03-29
公开(公告)号: CN203932461U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 钟景川 申请(专利权)人: 钟景川
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 韶关市雷门专利事务所 44226 代理人: 周胜明
地址: 512000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种导电体插式联接的防水装置,包括插座及插头,插座外部设有插座外壳,在插座外壳内设置有插座插孔,所述插孔分为上下两部分,上部分包括一个设有圆柱孔的硬硅胶层,下部分为软硅胶层,在软硅胶层与硬硅胶层之间靠外侧设置有一个与圆柱孔相连通的排气孔,在软硅胶层上端中间位置设有一个与插头导电体相对应的缺口,缺口下方设有一个能与插头卡接在一起的导电弹簧片,导电弹簧片中间设有便于插头插入的导入缝,在插头插入插座过程中,不断挤压软硅胶,使软硅胶能够轻易填充到排气孔内从而隔绝空气,插座硬硅胶层圆柱孔与设有绝缘层插头导电体圆柱表面相配合形成闭合状态,具有制造简单、结构紧凑、成本低廉、体积小、操作方便的特点。
搜索关键词: 导电 体插式 联接 防水 装置
【主权项】:
一种导电体插式联接的防水装置,包括插座及插头,其特征是:插座外部设有插座外壳,在插座外壳内设置有两个或三个相邻的插座插孔,所述插孔分为上下两部分,上部分包括一个设有圆柱孔的硬硅胶层,下部分为软硅胶层,在软硅胶层与硬硅胶层之间靠外侧设置有一个与圆柱孔相连通的排气孔,在软硅胶层上端中间位置设有一个与插头导电体相对应的缺口,缺口下方设有一个能与插头卡接在一起的导电弹簧片,导电弹簧片中间设有便于插头插入的导入缝,在插头插入插座过程中,不断挤压软硅胶,使软硅胶能够轻易填充到排气孔内从而隔绝空气,插座硬硅胶层圆柱孔与设有绝缘层插头导电体圆柱表面相配合形成闭合状态,从而避免出现空气进入的情况。
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