[实用新型]镀膜机台、反应腔、锭子有效
申请号: | 201420141773.7 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN203855636U | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 丁小弟;张欣;金懿 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种镀膜机台、反应腔、锭子。镀膜机台,其包括反应腔以及锭子,所述锭子安装在所述反应腔的底部,所述锭子的密封面上设置有密封圈,以在将所述锭子安装到反应腔的底部后,与所述反应腔底部的密封面无缝对接,防止反应腔泄露。在更换所述锭子时,该密封圈由于直接配置在锭子的密封面上,因此,不会出现突出变形;在更换的过程中,往上抬spindle时,因密封圈不会被锭子spindle挡住,可以实时观察到密封圈的实际状态,可避免密封圈压坏,进一步避免了更换完成后使反应腔有泄露。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 机台 反应 锭子 | ||
【主权项】:
一种镀膜机台,其特征在于,包括反应腔以及锭子,所述锭子安装在所述反应腔的底部,所述锭子的密封面上设置有密封圈,以在将所述锭子安装到反应腔的底部后,与所述反应腔底部的密封面无缝对接。
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