[实用新型]温度和湿度双因素控制超声波测距的电路设计

摘要

本实用新型涉及温度和湿度双因素控制超声波测距的电路设计，实现了一种降低温度和湿度对超声波测距的影响，属于电子科学技术领域。该电路包括文氏振荡器模块、稳压器模块、电压跟随器模块、加法器模块、电压放大器模块、温度补偿电路模块、超声波发射电路模块、超声波接收模块、AD数据收集模块以及8051单片机综合处理模块。本实用新型采用AD0809对温度传感器以及湿度传感器的数据进行采集计算，再通过单片机对数据的综合处理以及软件分析，实现减小误差的目的，使用本实用新型超声波测距电路，结构简单，成本低，准确度相对较高。

主权项

温度和湿度双因素控制超声波测距的电路设计，其特征在于包括文氏振荡器模块、稳压器模块、电压跟随器模块、加法器模块、电压放大器模块、温度补偿电路模块、超声波发射电路模块、超声波接收模块、AD数据收集模块以及8051单片机综合处理模块： 其中所述文氏振荡器模块包括电阻R1、R2、R3，滑动变阻器R33，电容C1、C2，双运算放大器U1A； 其中所述稳压器模块包括二极管D1，D2； 其中所述电压跟随器模块包括电阻R4，R5，R6，R7，阻抗式湿度传感器RH，电容C3，C4，双运算放大器U1B；二极管D3； 其中所述加法器模块包括电阻R8，R10，R11，双运算放大器U2A； 其中所述电压放大器模块包括湿度传感器部分电压放大器和温度部分电压放大器组成，其中电阻R12，R13，R14，R34，双运算放大器U2A构成湿度传感器部分的电压放大器，另外的电阻R20，R22，R21，R37，R36，双运算放大器U3B构成温度部分电压放大器； 其中所述温度补偿电路模块包括电阻R15，R16，R18，R17，R18，R35，热敏电阻RT，双运算放大器U3A； 其中所述超声波发射电路模块电阻R23，R38，电容C5，C6，C7，555定时器，74LS非门芯片U4A，U4B，U4C，U4D，U4E以及超声波发射头； 其中所述超声波接收模块包括电阻R25，R26，R27，R28，R29，R30，R31，R32，电容C8，C9，C10，双运算比较器U8； 其中所述AD数据收集模块包括芯片AD0809，收集温度同超声波测距的关系，以及湿度同超声波的关系，二者综合处理； 其中所述8051单片机综合处理模块包括芯片80C51，软件硬件相结合综合处理校正由AD0809传输过来的信号，最终得出精度相对较高的超声波测距数值。