[实用新型]贴片式二极管的结构有效

专利信息
申请号: 201420082222.8 申请日: 2014-02-26
公开(公告)号: CN203826397U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 李勇;王玉桃 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/31;H01L23/488
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种贴片式二极管的结构,包括第一引线片、第二引线片、二极管芯片和绝缘胶层,而其:所述二极管芯片的上表面有相邻分开布置的P极和N极,而二极管芯片的底面中间部位的表面有玻璃保护层;第一引线片的上表面与二极管芯片的P极电连接,第二引线片的上表面与二极管芯片的N极电连接,第一引线片的底面和第二引线片的底面均裸露在外;所述二极管芯片的P极和N极的上表面和外侧面,以及二极管芯片的外侧面和玻璃保护层的底面,均被包覆在绝缘胶层内。本实用新型具有薄型化,而且体积小等优点。
搜索关键词: 贴片式 二极管 结构
【主权项】:
一种贴片式二极管的结构,包括第一引线片(1)、第二引线片(2)、二极管芯片(3)和绝缘胶层(4),其特征在于:所述二极管芯片(3)的上表面有相邻分开布置的P极和N极,而二极管芯片(3)的底面中间部位的表面有玻璃保护层(3‑1);第一引线片(1)的上表面与二极管芯片(3)的P极电连接,第二引线片(2)的上表面与二极管芯片(3)的N极电连接,第一引线片(1)的底面和第二引线片(2)的底面均裸露在外;所述二极管芯片(3)的P极和N极的上表面和外侧面,以及二极管芯片(3)的外侧面和玻璃保护层(3‑1)的底面,均被包覆在绝缘胶层(4)内。
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