[实用新型]一种金平板电极

摘要

本实用新型公开了一种金平板电极，该电极包括覆盖有一层纳米级厚度工作金膜（2）和引脚金膜（3）的基片（1），该引脚金膜（3）与外包有塑料绝缘层（4）的金属丝导线（5）通过焊锡（6）相连接。所述基片（1）的结构是：在抛光的氮化硅基板（11）上逐步沉积二氧化硅膜层（12）、金属铬膜层（13）、铜镍合金膜层（14）；铜镍合金膜层（14）经抛光处理后，再在其表面上沉积工作金膜（2）和引脚金膜（3），所沉积金膜的厚度为20~400nm。该金平板电极制作简单、成本低廉、使用方便，且金膜工作面积大、平整度高、易进行表面修饰，优于传统电化学的金盘电极。

主权项

一种金平板电极，其特征在于该电极包括覆盖有一层纳米级厚度工作金膜（2）和引脚金膜（3）的基片（1），该引脚金膜（3）与外包有塑料绝缘层（4）的金属丝导线（5）通过焊锡（6）相连接，连接处用环氧树脂胶（7）包裹密封。