[实用新型]一种金平板电极

权利要求书

1.一种金平板电极，其特征在于该电极包括覆盖有一层纳米级厚度工作金膜（2）和引脚金膜（3）的基片（1），该引脚金膜（3）与外包有塑料绝缘层（4）的金属丝导线（5）通过焊锡（6）相连接，连接处用环氧树脂胶（7）包裹密封。

2.根据权利要求1所述的金平板电极，其特征在于所述基片（1）的形状为长方形，长为3~18mm，宽为2~12mm，其四周边缘均用环氧树脂胶密封；工作金膜（2）的形状为正方形，边长为2~12mm；引脚金膜（3）的形状为小长方形，长为1~6mm，宽为1~4mm。

3.根据权利要求1所述的金平板电极，其特征在于所述金属丝导线（5）的材料为铜丝、铝丝或银丝。

4.根据权利要求1所述的金平板电极，其特征在于所述基片（1）的结构是：在抛光的氮化硅基板（11）表面上逐步沉积二氧化硅膜层（12）、金属铬膜层（13）、铜镍合金膜层（14）；铜镍合金膜层（14）经抛光处理后，再在其表面上沉积工作金膜（2）和引脚金膜（3）。

5.根据权利要求4所述的金平板电极，其特征是：在抛光的氮化硅基板（11）表面上逐步沉积的二氧化硅膜层（12）的厚度为60~400nm，金属铬膜层（13）的厚度为20~100nm，铜镍合金膜层（14）的厚度为60~400nm。

6.根据权利要求4所述的金平板电极，其特征是：铜镍合金膜层（14）经抛光处理后，在其表面上所沉积工作金膜（2）和引脚金膜（3）的厚度为20~400nm。