[实用新型]一种长方形的LED显示单元模组

摘要

本实用新型涉及一种长方形的LED显示单元模组，显示单元模组的像素模数为192×108或者96×54或者48×27；具体包括封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;封装基板设置于所述晶片支架内，多个LED晶片倒装设置于封装基板的顶面，通过粘合层与封装基板相连接；专用集成电路芯片倒装设置于封装基板的底面，通过散热层和散热盖板固定于所述晶片支架内；接口装置设置于封装基板的底面与散热盖板之间的晶片支架内，并通过散热盖板上具有的开口向外露出；多个LED晶片通过粘合层和封装基板与专用集成电路芯片电连接；封装基板通过接口装置与外部电路进行电连接。

主权项

一种长方形的LED显示单元模组，其特征在于，所述显示单元模组的像素模数为192×108或者96×54或者48×27；所述显示单元模组包括：封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;所述封装基板设置于所述晶片支架内，所述多个LED晶片倒装设置于所述封装基板的顶面，通过所述粘合层与所述封装基板相连接；所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述多个LED晶片通过所述粘合层和所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。