[实用新型]封装装置

摘要

本实用新型提供了一种封装装置，其包括：底座；两对导轨，分别位于底座的封装位置的两侧，分别相对平行；两个工作台，分别滑动连接于两对导轨；两个驱动机构，分别与两个工作台固定连接，提供动力以使两个工作台分别沿两对导轨滑动；两个固定块，分别固定连接于两个工作台，以分别随两个工作台的运动而运动；两个热封头，分别固定设置于两个固定块，以分别随两个固定块的运动而运动，与放置在封装位置的待封装电池的封印区的上部的正反两侧分别相对，以夹紧并热封装该封印区；冷封头，相邻地位于两个热封头下方，在两个热封头夹紧并热封装该封印区时接触该封印区的下部，以隔离并吸收两个热封头产生的热辐射及从该封印区的上部传导过来的热量。

主权项

一种封装装置，包括：底座（11），其上具有用于放置和热封装待封装电池（24）的封印区（241）的封装位置（S）；两对导轨（12），设置于底座（11）且分别位于底座（11）的封装位置（S）的两侧，各对导轨（12）分别相对平行；两个工作台（13），分别滑动连接于两对导轨（12）；两个驱动机构（14），分别设置在底座（11）的封装位置（S）的两侧，分别与两个工作台（13）固定连接，提供动力以使两个工作台（13）分别沿两对导轨（12）滑动；两个固定块（15），分别固定连接于两个工作台（13），以分别随两个工作台（13）的运动而运动；以及两个热封头（16），分别固定设置于两个固定块（15），以分别随两个固定块（15）的运动而运动，与放置在封装位置（S）的待封装电池（24）的封印区（241）的上部的正反两侧分别相对，以夹紧并热封装该封印区（241）；其特征在于，所述封装装置还包括：冷封头（17），相邻地位于两个热封头（16）下方，在两个热封头（16）夹紧并热封装该封印区（241）时接触该封印区（241）的下部，以隔离并吸收两个热封头（16）产生的热辐射及封装过程中从该封印区（241）的上部传导过来的热量。