[实用新型]嵌入式多流道散热模块构件有效
| 申请号： | 201420051258.X | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203722992U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘轶斌;虞承浩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十二研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌入式多流道散热模块构件，其包括散热框架、无溢接头、导向件、锁紧器和助拔器，散热框架由内部建立扰流柱的挠流通道的冷板和盖板焊接构成，助拔器铆接在冷板的上端上，无溢接头与冷板之间螺纹连接，两个锁紧器分别安装在冷板的两侧，导向件与冷板之间螺纹连接。本实用新型结构简单，使用方便、性能可靠，能实现对高速、高功耗密度密封嵌入式计算机机箱进行有效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 多流道 散热 模块 构件 | ||
【主权项】：
一种嵌入式多流道散热模块构件，其特征在于，其包括散热框架、无溢接头、导向件、锁紧器和助拔器，散热框架由内部建立扰流柱的挠流通道的冷板和盖板焊接构成，助拔器铆接在冷板的上端上，无溢接头与冷板之间螺纹连接，两个锁紧器分别安装在冷板的两侧，导向件与冷板之间螺纹连接。
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