[实用新型]一种具有高隔离度的一体化天线有效

专利信息
申请号: 201420046928.9 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN203760662U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 桂小英;孙晶晶;张强 申请(专利权)人: 张家港保税区国信通信有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q19/10
代理公司: 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人: 唐纫兰;沈国安
地址: 215600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种具有高隔离度的一体化天线,所述天线包含有底板(4),所述底板(4)上设置有反射板(2),所述反射板(2)上设置有下介质基板(3),所述下介质基板(3)的上表面上设置有有源贴片(8),有源贴片(8)的相邻边之间通过对称馈电网络(10)直接馈电相连,且有源贴片(8)上设置有非对称十字槽(11),所述下介质基板(3)的上方通过支撑件(9)架设有上介质基板(1),所述上介质基板(1)上表面上设置有寄生贴片(7)。本实用新型一种具有高隔离度的一体化天线,通过单元设计提高端口隔离度。
搜索关键词: 一种 具有 隔离 一体化 天线
【主权项】:
一种具有高隔离度的一体化天线,其特征在于:所述天线包含有底板(4),所述底板(4)上设置有反射板(2),所述反射板(2)上设置有下介质基板(3),所述下介质基板(3)的上表面上设置有有源贴片(8),有源贴片(8)的相邻边之间通过对称馈电网络(10)直接馈电相连,且有源贴片(8)上设置有非对称十字槽(11),所述下介质基板(3)的上方通过支撑件(9)架设有上介质基板(1),所述上介质基板(1)上表面上设置有寄生贴片(7)。
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