[实用新型]一种防转移非接触电子标签及封装结构

摘要

本实用新型公开了一种防转移非接触电子标签及封装结构，包括基材、天线和芯片，芯片置于天线围成的区域内，位于该区域内的基材上设有镂空区域，芯片置于镂空区域内，天线两端的线段分别敷设于比天线略宽的两条基材条上，芯片的两端分别安装于两条基材条的末端。本实用新型还公开了一种防转移非接触电子标签的封装结构，将基材通过胶黏层与粘贴物贴装连接，芯片置于胶黏层内并紧贴粘贴物，镂空区域被胶黏层填充。本实用新型的电子标签封装后，无论用手撕还是采用刀片沿胶黏层进行割开，由于芯片直接与粘贴物紧贴，芯片与基材不在同一平面，所以天线会被割断或拉断，甚至损坏脆弱的芯片，从而真正达到防转移目的；胶黏层将芯片保护起来，抗冲击力更强。

主权项

一种防转移非接触电子标签，包括基材、天线和芯片，所述天线呈环形敷设于所述基材上，所述天线的两端分别与所述芯片“邦定”连接，所述芯片置于所述天线围成的区域内；其特征在于：位于所述天线围成的区域内的所述基材上设有镂空区域，所述芯片置于所述镂空区域内，所述天线两端的线段分别敷设于比所述天线略宽的两条基材条上，所述芯片的两端分别安装于两条所述基材条的末端。