[实用新型]一种湿法成型模口有效

专利信息
申请号: 201420010411.4 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN203706757U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 杨涛 申请(专利权)人: 湖南太阳电力电瓷电器制造有限公司
主分类号: H01B19/00 分类号: H01B19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供一种湿法成型模口,包括多个口径呈递增/递减的盘圈,所述盘圈包括成型圈和位于所述成型圈底部并与所述成型圈连为一体的叠联圈,所述成型圈和叠联圈的边缘成倾斜设置且所述叠联圈的直径小于所述成型圈的直径,所述多个口径呈递增/递减的盘圈通过叠联圈与成型圈的依次配合联接成型;所述盘圈为钢材,其中所述多个口径呈递增/递减的盘圈的表面均做镀铬处理,于所述盘圈的表面包裹上一硬铬保护层,所述硬铬保护层的厚度范围在0.5mm至1.5mm;本实用新型很好地解决了现有技术中由于成型模口的内表面存在毛刺且年限一长而出现锈迹,从而影响产品质量的问题。
搜索关键词: 一种 湿法 成型
【主权项】:
一种成型模口,包括多个口径呈递增/递减的盘圈,所述盘圈包括成型圈和位于所述成型圈底部并与所述成型圈连为一体的叠联圈,所述成型圈和叠联圈的边缘成倾斜设置且所述叠联圈的直径小于所述成型圈的直径,所述多个口径呈递增/递减的盘圈通过叠联圈与成型圈的依次配合联接成型,其特征在于:所述盘圈为钢材,其中所述多个口径呈递增/递减的盘圈的表面均做镀铬处理,于所述盘圈的表面包裹上一硬铬保护层,所述硬铬保护层的厚度范围在0.5mm至1.5mm。
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