[发明专利]准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统有效
| 申请号： | 201410857748.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104535033B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张玉贵;李志东;兰芳斌 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种精确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统。一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法包括：设定产品编号；测量镀金后镍金厚度值；测量料板厚度值；测量阻焊完成后板厚度值；根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值。本发明解决了错发警报问题，对使用者自主检查操作培训以及生产自检自控实际执行方面的防呆管理也有了一定程度的优化。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊 测量 准确测量 操作培训 公式计算 自控 镀金 防呆 后板 料板 镍金 自检 警报 优化 检查 生产 管理 | ||
【主权项】：
1.一种准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法，其特征在于，包括：设定产品编号；测量镀金后镍金厚度值；测量料板厚度值；测量阻焊完成后板厚度值；根据该产品编号、以上各个测量值和公式计算阻焊厚度值；其中，根据该产品编号确定产品类型为普通电镀产品或TLP产品，该产品为普通电镀产品时，镍金厚度值不再测量并设为零；该计算阻焊厚度值的公式为S＝(S3-S2-2*S1)/2，其中S为阻焊厚度值，S3为该阻焊完成后板厚度值，S2为板厚度值后，S1为镍金厚度值。
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