[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测方法

摘要

本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。

主权项

一种倒装LED芯片在线检测方法，其特征在于，该在线检测方法包括如下的步骤：(Ⅰ)运输传输组件(3)将载物台(11)上的待测试芯片移动至扫描区(7)，精密对准系统(5)中的摄像头扫描盘片(111)中待测试倒装LED芯片的位姿，利用图像识别与处理，计算出所述盘片(111)上阵列摆放的每个待测试的倒装LED芯片移动到待测试区域的运输传输组件(3)的运动矢量坐标，并规划好所述盘片(111)上的每个待测试倒装LED芯片的测试顺序；(Ⅱ)完成步骤(Ⅰ)后，运输传输组件(3)将载物台(11)上的即将要被测试的待测试芯片移动至收光测试组件(2)中的积分球(2111)的收光口的上方，在待测试芯片移动时，通过旋转轴电机带动盘片旋转，从而实现调整芯片的位姿；(Ⅲ)所述收光测试组件(2)中的积分球升降装置(213)向上运动并带动所述积分球(2111)上升，使该积分球(2111)的收光口对准待测试的倒装LED芯片的发光侧并顶紧盘片(111)，所述积分球(2111)的收光口设置有平面的板片，该板片在靠近盘片的平面设计成可以贴紧盘片，所述板片的材料为透光率在92％以上且硬度在莫氏硬度6以上，所述积分球(2111)的一侧通过光纤连接到后续的光学参数分析装置，该积分球(2111)的另外一侧设置有亮度探头(221)，该积分球(2111)的出光口设置有遮光片，其中积分球(2111)的出光口的下部还设置有积分球90°转接头(2112)，其作用是将垂直的收光转化为水平方向的收光通过光纤转出，由此可以解决积分球(2111)在上升和下降的过程中对收光的光纤产生弯折带来的测试收光的损耗；(Ⅳ)探针测试平台(4)中的探针座升降装置(42)控制探针(43)向下运动并对准倒装LED芯片的两极，对准之后，所述探针测试平台(4)上的探针座(41)给所述探针(43)通电并点亮倒装LED芯片，所述收光测试组件(2)收光之后传送予后续的光学参数分析装置完成测试；(Ⅴ)完成上述的测试步骤之后，所述积分球(2111)向下运动，所述探针(43)向上运动，整个倒装LED芯片测试装置在所述运输传输组件(3)的运动下带动所述盘片(111)运动到下一个待测试倒装LED芯片的点，由此再次完成完成步骤(Ⅰ)‑(Ⅴ)，直至完成所述盘片(111)上所有倒装LED芯片的测试。