[发明专利]一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器在审
| 申请号： | 201410843216.4 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104702233A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王义锋;王春明;刘搏;王丹;刘朝胜 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;范坤坤 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器，其中晶体振荡器的封槽方法包括以下步骤：步骤S100.提供加热槽体和加热槽盖，并于所述加热槽体内设置晶体元件；步骤S200.使所述加热槽体与所述加热槽盖通过粘合剂结合，形成封装空间，并留有所述加热槽体与所述加热槽盖未结合区域；步骤S300.于所述未结合区域中，通过导热材料结合所述加热槽体和所述加热槽盖。此晶体振荡器的封槽方法一方面可以实现加热槽体与加热槽盖的快速组装，组装后的晶体振荡器导热性能好，气密性好，温度稳定性高，另一方面可以使组装后的晶体振荡器的加热槽体的内部环境干净，保证加热槽体的内部的器件不被腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体振荡器 方法 | ||
【主权项】：
一种晶体振荡器的封槽方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S100、提供加热槽体和加热槽盖，并于所述加热槽体内设置晶体元件；步骤S200、使所述加热槽体与所述加热槽盖通过粘合剂结合，形成封装空间，并留有所述加热槽体与所述加热槽盖未结合区域；步骤S300、于所述未结合区域中，通过导热材料结合所述加热槽体和所述加热槽盖。
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