[发明专利]具有接地框架的电连接器有效

专利信息
申请号: 201410822636.4 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN105789987B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: M.J.霍宁;W.S.戴维斯;C.W.摩根;V.黄;P.J.切罗克 申请(专利权)人: 泰连公司;泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吴艳
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 电连接器(104)包括在前端(114)和相反的后端(116)之间延伸的壳体(112)。由壳体保持的触头(118)具有从壳体的后端延伸的端接端(124),并且由壳体保持的接地屏蔽件(120)具有从壳体的后端延伸的安装端(126)。导电接地框架(128)具有联接到壳体的后端的第一侧(130)和构造为面向电路板的第二侧(132)。接地框架限定在所述第一侧和所述第二侧之间的开口(134)。触头的端接端和接地屏蔽件的安装端延伸通过该开口以端接至电路板。接地框架接合接地屏蔽件以电连结接地屏蔽件。
搜索关键词: 具有 接地 框架 连接器
【主权项】:
1.一种电连接器(104),包括在前端(114)和相反的后端(116)之间延伸的壳体(112)、由所述壳体保持的触头(118)、和由所述壳体保持的接地屏蔽件(120),所述前端构造为与配合连接器(102)配合,所述触头具有从所述壳体的后端延伸用于端接至电路板(108)的端接端(124),所述接地屏蔽件至少部分地环绕所述触头以为所述触头提供电屏蔽,所述接地屏蔽件具有从所述壳体的后端延伸用于端接至所述电路板的安装端(126),所述电连接器的特征在于导电接地框架(128),所述导电接地框架具有联接到所述壳体的后端的第一侧(130)和面向所述电路板的第二侧(132),所述接地框架限定在所述第一侧和所述第二侧之间的开口(134),所述触头的端接端和所述接地屏蔽件的安装端延伸通过所述开口以用于端接至所述电路板,所述接地框架接合所述接地屏蔽件以电连结所述接地屏蔽件;其中所述接地框架(128)是冲压成形的板(250),所述接地框架的开口(134)包括构造为接收所述触头的端接端(124)的信号开口(252)和构造为接收所述接地屏蔽件的安装端(126)的接地开口(254);其中每个所述接地屏蔽件(120)包括外表面(172)和相反的内表面(170),所述内表面面向对应的接地屏蔽件至少部分环绕的触头(118),所述接地框架的接地开口(254)具有接合延伸通过该接地开口的接地屏蔽件的内表面和外表面的凸起(266)。
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