[发明专利]一种利用银杏叶渣生产金针菇菌丝体的方法

摘要

本发明公开了一种利用银杏叶渣生产金针菇菌丝体的方法，通过称料、基料预处理、混合、装袋灭菌、接种培养、发菌管理和脱袋收获等七个步骤获得金针菇菌丝体。本发明相比现有技术具有以下优点：通过基料的发酵预处理，将大分子结构的粗木质纤维素转化小分子结构的细木质纤维素，便于在菌丝体的培养时为菌丝有效利用，提高了在菌丝体的培养阶段的生物转化利用率，在菌丝体的培养阶段生物转化利用率达到70％左右，缩短了菌丝体培养时间，提高了生产效率，降低了生产成本，使工农业生产的废弃物得到综合利用，保护环境。

主权项

一种利用银杏叶渣生产金针菇菌丝体的方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、称料，按配方称取银杏叶渣、玉米芯、麸皮、石膏、白糖步骤二、基料预处理，先将步骤一称取的银杏叶渣、玉米芯粉碎成0.3‑0.5cm大小，按比例加入15‑25％纤维素酶的母体物混合，进行纤维素酶生物降解处理制备基料。步骤三、混合，在步骤二获得的降解后基料中加入步骤一称取的麸皮、石膏、白糖，料与水比例调节为1∶1.4～1.5，pH值4‑6，搅拌混合均匀，制成栽培基质料；步骤四、装袋灭菌，将步骤三制得的栽培基质料装袋制作成菌棒，菌棒上下口松紧一致，将装好的菌棒置入灭菌灶灭菌，猛火快速升温至100℃并保持48小时，同一批料要在4小时以内装袋制作成菌棒并进行灭菌；步骤五、接种培养，停火降温至26℃以下后开始接种，同一批菌棒要同批次接种完成，把接种后棒置入发菌室横竖排列堆放，覆盖薄膜，静置一周后每日清晨通风换气一小时；步骤六、发菌管理，接种后7～15天不要移动菌棒，控制发菌室温度在20‑26℃范围内；待菌丝圈直径达到4‑5cm时，进行第一次翻堆刺孔，每个菌棒刺孔15‑20个；待菌丝全部长满后进行第二次刺孔，每个菌棒刺孔35‑45个；刺孔时的发菌室温度保持在20‑24℃之间，翻堆刺孔后菌棒堆放成三角形，高度不超过十层；步骤七、脱袋收获，当菌棒中形成致密菌丝团时，把菌棒脱袋收获菌丝体，收获的菌丝体，可直接进入金针菇多糖提取工序，也可干制备用。