[发明专利]新型低熔点无铅焊料在审
| 申请号： | 201410817065.5 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104439751A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 吴建雄;吴建新;徐金华 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铖达工业有限公司;亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广东赋权律师事务所 44310 | 代理人： | 龚安义 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型低熔点无铅焊料，该新型低熔点无铅焊料的化学成分的质量百分比为：0.3-3.5％的Ag，0.3-0.7％的Cu，0.8-6.0％的Bi，0.1-0.6％的Ni，0.01％-0.15％的稀土金属，余量是Sn。采用了本发明技术方案的新型低熔点无铅焊料，不但成本低廉，具有润湿性、焊点可靠性、铺展性、抗热冲击性等优异的性能，最为重要的是熔点较低，这样不仅能降低回流焊的难度，非常适合目前电子产品轻、薄、短、小化发展趋势，而且有利于节能减排、降低能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 熔点 焊料 | ||
【主权项】：
新型低熔点无铅焊料，其特征在于，所述新型低熔点无铅焊料的化学成分的质量百分比为：0.3‑3.5％的Ag，0.3‑0.7％的Cu，0.8‑6.0％的Bi，0.1‑0.6％的Ni，0.01％‑0.15％的稀土金属，余量是Sn。
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