[发明专利]一种基于碳纳米管薄膜晶体管的CMOS反相器的制作方法在审
申请号: | 201410816237.7 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN105789130A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 徐文亚;赵建文;许威威;张祥;崔铮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种基于碳纳米管薄膜晶体管的CMOS反相器的制作方法以及一种在同一基底上对p型碳纳米管薄膜晶体管进行极性转换的方法,通过本发明可以实现在同一个基底上选择性的对p型晶体管实现极性转换成n型晶体管或双极性晶体管,进而构建互补型反相器电路。具有工艺简单,极性维持稳定,性能优异,大面积制备等等优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 纳米 薄膜晶体管 cmos 反相器 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于碳纳米管薄膜晶体管的CMOS反相器的制作方法,其特征在于,包括步骤:s1、在同一基底上制作第一碳纳米管薄膜晶体管和第二碳纳米管薄膜晶体管;s2、在第二碳纳米管薄膜晶体管的有源层上制作一层钝化层作为保护层,该钝化层为绝缘的可以溶液化的高分子聚合物;s3、采用介电材料对第一碳纳米管薄膜晶体管沟道间的有源层进行掺杂,使其极性转化为n型或双极性;s4、通过导电物质电性连接第一碳纳米管薄膜晶体管和第二碳纳米管薄膜晶体管,形成CMOS反相器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造