[发明专利]一种利用分层施肥种植富硒山药的方法在审
申请号: | 201410801307.1 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN104541861A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 姜雪丽 | 申请(专利权)人: | 界首市雪丽种植专业合作社 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01C21/00;C05G1/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 胡佳 |
地址: | 236500 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种利用分层施肥种植富硒山药的方法,包括以下步骤:(1)、选择向阳、排水性能好的土壤,在土壤中挖种植坑,种植坑深2m,宽0.6m,相邻种植坑间距0.2-0.5m;(2)、在种植坑内填种植;(3)、在每年3-4月份进行种植,种植深度为8-12cm,株间距为30cm;(4)、日常管理;本发明提供的富硒山药的种植方法采用深挖种植坑,分层施肥的方法进行施肥,由于种植坑中土壤较松软,有利于山药向下生长,种植出的山药表面光滑、粗细均匀,同时促进山药吸收养料的根向下延伸,促进对肥料的吸收,肥料利用率高,在山药生长过程中不需要追肥,节省了人力物力,可以大大提高肥料的吸收率。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 分层 施肥 种植 山药 方法 | ||
【主权项】:
一种利用分层施肥种植富硒山药的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、选择向阳、排水性能好的土壤,在土壤中挖种植坑,种植坑深2m,宽0.6m,相邻种植坑间距0.2‑0.5m;(2)、在种植坑内填种植土,在种植坑深度为1.4‑2m处,种植土为肥料A与砂质土壤按重量比1:18‑20的混合物,在种植坑深度0.5‑1.4m处,种植土为肥料B与砂质土壤按重量比1:9‑12的混合物,在种植坑深度为0.5m‑0.1m处,种植土为肥料C与砂质土壤重量比1:5‑8的混合物,种植坑深度0.1m至表层覆盖黏土,在填土完成后,浇水,使土壤紧实;(3)、在每年3‑4月份进行种植,种植深度为8‑12cm,株间距为30cm;(4)、日常管理,在山药种植后,按株浇水,每株浇水0.2‑0.5L,在山药秧苗长至25cm时,给山药架支架供山药枝条生长,定时进行浇水,防虫;上述步骤中肥料A由以下组份按重量配比得到:腐熟的鸡粪50‑65份、腐熟的牛粪30‑50份、硫酸钾4‑8份、亚硒酸钠0.5‑1份;肥料B由以下组份按重量配比得到:硫酸钾8‑12份、磷酸二胺5‑8份、蚯蚓粪10‑15份、豆饼8‑10份、腐殖质20‑25份、亚硒酸钠1‑3份、EM菌0.1‑0.2份;肥料C由以下组份按重量配比得到:尿素6‑8份、磷酸二胺3‑5份、硫酸钾2‑5份、腐熟的牛粪40‑50份、腐熟的猪粪40‑50份、硫酸亚铁1‑2份。
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