[发明专利]一种计算机导热装置有效
| 申请号： | 201410799364.0 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105759977B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 史洪波;阮逊;张秋香;王玉章 | 申请（专利权）人： | 研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于计算机领域，公开了一种计算机导热装置，包括：机箱、散热片和热源，进一步的，还包括：导热块和固定支架，具体的，固定支架上设置有通孔和安装孔，导热块可被置于固定支架的通孔中，安装孔与机箱的安装组件连接，导热块的上端为与固定支架的通孔匹配的凸起，凸起可与散热片连接，导热块的下端为与热源连接的导热柱。在加工导热块时，仅需车床加工导热块的凸起和导热柱，无需进一步在导热块中铣出避位槽和钻出螺钉安装孔，在加工固定支架时，可数控冲压落料成型，从而在批量加工导热装置时，可大大降低加工工艺的复杂度，还可节省材料，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种计算机导热装置，包括：机箱、散热片和热源，其特征在于，还包括：导热块和固定支架；所述固定支架上设置有通孔和安装孔，所述导热块被置于所述固定支架的所述通孔中，所述安装孔与所述机箱的安装组件连接；所述导热块的上端为与所述固定支架的所述通孔匹配的凸起，所述凸起与所述散热片连接，所述导热块的下端为与所述热源连接的导热柱。
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