[发明专利]一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法有效
| 申请号： | 201410799095.8 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105778411B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎;余金光 | 申请（专利权）人： | 科化新材料泰州有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K7/18;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/24;C08K5/1515;C08G59/62;B29B7/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法。本发明是将制备半导体封装用的环氧树脂组合物中的环氧树脂、酚醛树脂固化剂、无机填料、脱模剂、低应力改性剂、着色剂、阻燃剂、硅烷偶联剂和无机离子捕捉剂放入高速搅拌机中，搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎成粉末；然后将得到的粉末与固化促进剂在高速搅拌机中搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行二次熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。本发明采用二次混炼方法，可获得具有良好的流动性，不溶物含量低，优良的封装成型性，漏封比例降低，开模硬度提高的半导体封装用的环氧树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂组合物 混炼 半导体封装 高速搅拌机 压片 冷却 环氧树脂 着色剂 酚醛树脂固化剂 无机离子捕捉剂 固化促进剂 硅烷偶联剂 比例降低 二次熔融 封装成型 熔融混炼 无机填料 不溶物 低应力 改性剂 脱模剂 阻燃剂 放入 开模 制备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法，其特征是：(1)将制备半导体封装用的环氧树脂组合物中的环氧树脂、酚醛树脂固化剂、无机填料、脱模剂、低应力改性剂、着色剂、阻燃剂、硅烷偶联剂和无机离子捕捉剂放入搅拌机中，搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎成粉末；(2)将步骤(1)得到的粉末与制备半导体封装用的环氧树脂组合物中的固化促进剂在搅拌机中搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行二次熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物；所述的半导体封装用的环氧树脂组合物的组分及含量为：![]()
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