[发明专利]多功能有机硅热界面材料在审
| 申请号： | 201410752142.3 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104497574A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘治林;唐正阳;王勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博恩实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/14;C08K3/38;C08K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人： | 成义生;肖溶兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多功能有机硅热界面材料，该热界面材料是由按重量百分比计的如下组分复合而成：硅橡胶10～40，耐热剂1～10，阻燃剂1～20，硫化剂1～10，功能填料55～85。该热界面材料是将所述比例的硅橡胶、耐热剂、阻燃剂、硫化剂及功能填料相混合，并将所述混合物涂敷或者压延在玻璃纤维布或者聚酰亚胺膜上而形成的片状材料。本发明的有机硅热界面材料不仅能耐高温，还具有良好的导热、绝缘及阻燃性能，因而可有效保证电子设备正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 有机硅 界面 材料 | ||
【主权项】：
一种多功能有机硅热界面材料，其特征在于，该热界面材料是由按重量百分比计的如下组分复合而成：![]()
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