[发明专利]一种平行缝焊机封盖夹具有效
| 申请号： | 201410748807.3 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105728995B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 张冬林;周利民 | 申请（专利权）人： | 深圳新飞通光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种平行缝焊机封盖夹具，包括一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上；一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接，该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。所述高热导材料托盘还活动连接至少一个高热导材料辅助散热片。所述高热导材料辅助散热片为两个。所述低热导材料隔热底座下表面还活动连接一耐磨定位底盘。由于上述结构的平行缝焊机封盖夹具，高热导材料托盘通过低热导材料隔热底座与封装机活动连接，使封装过程中产生的高温不会迅速地失散，延缓器件封装时的散热速度，辅助散热片还可以根据温度高低调整添加数量的多少，从而使器件的焊接工艺温度以及散热速度均处于可控范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平行 缝焊机封盖 夹具 | ||
【主权项】：
一种平行缝焊机封盖夹具，其特征在于，包括：一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上；一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接，该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔，所述高热导材料托盘还活动连接至少一个高热导材料辅助散热片，高热导材料辅助散热片的数量通过监控焊接时的待封装件顶部与底部的温度来决定。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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