[发明专利]一种铜-银双掺杂TiO2光催化材料及其制备方法无效
申请号: | 201410715496.0 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN104353468A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 高淑雅;董亚琼;刘杰 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | B01J23/89 | 分类号: | B01J23/89;C02F1/30 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 蔡和平 |
地址: | 710021 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于光催化材料技术领域,具体涉及一种铜-银双掺杂TiO2光催化材料及其制备方法。本发明方法包括步骤1),将无水乙醇、酞酸丁酯、冰乙酸均匀混合,得到A溶液;步骤2),将无水乙醇、去离子水、硝酸铜晶体、硝酸银均匀混合,将溶液pH值调节至3~5,得到B溶液;步骤3),快速搅拌下,按Ti:Cu:Ag摩尔比为1:(0.02~0.07):(0.01~0.04),将B溶液逐滴加入A溶液中,搅拌均匀后形成前驱体溶胶,将所得前驱体溶胶陈化后形成凝胶,然后恒温烘干,再将烘干后的干凝胶研磨成粉体;步骤4),将步骤3)所得粉体使用马弗炉在400~600℃煅烧1~3h,即得到铜-银双掺杂TiO2光催化材料。本发明的材料提高了对可见光的吸收率、抑制其光生电子-空穴对复合,提高光催化性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 tio sub 光催化 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜‑银双掺杂TiO2光催化材料,其特征在于,所述铜‑银双掺杂TiO2光催化材料的Ti:Cu:Ag摩尔比为1:(0.02~0.07):(0.01~0.04)。
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