[发明专利]一种LED用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法，属于软钎料及应用领域。该合金粉末的重量百分比组成为Zn 6.5‑9.5％，Bi 1.0‑3.0％，Cu 0.5‑1.0％，其余为Sn。首先，按照重量百分比配料，将原材料放入感应炉坩埚中；对熔炼室及雾化室进行预抽真空处理，然后充入惰性保护气体；采用感应线圈对原材料进行加热熔炼；在喷嘴中通入高压雾化气体，高压雾化气体将从坩埚底部落入雾化室的熔化状态的合金液流击碎，形成强雾化的液滴，液滴在雾化罐中下降冷却成为合金粉末；合金粉末冷却后经筛分分级，抽真空充氮气包装。该方法制备的焊料合金粉末为球形，并具有良好的抗氧化性、抗腐蚀性及优良的力学性能。

主权项

一种LED用低成本无铅焊料合金粉末，其特征在于：所述无铅焊料含氧量低于80ppm，无铅焊料合金粉末为球形，该无铅焊料合金粉末的重量百分比组成为：Zn 6.5‑9.5％，Bi 1‑3％，Cu 0.7‑1.0％，Al 0.7‑1％，Ni 1‑5％，Ti 0.5‑2％，其余为Sn，所述合金的制备方法是：将金属Sn、Sn‑10Cu中间合金、Sn‑5Ni中间合金、Sn‑6Al中间合金、Zn‑3Ti中间合金和金属Bi，按照重量百分比配比，并将其作为原材料放入感应炉坩埚中；对熔炼室及雾化室进行预抽真空处理，抽真空至1×10‑2‑1×10‑1Pa，然后充入惰性保护气体，熔炼室压力为0.5MPa以下；采用感应线圈对原材料进行加热熔炼；在喷嘴中通入高压雾化气体，雾化时，高压雾化气体将从坩埚底部落入雾化室的熔化状态的合金液流击碎，形成强雾化的液滴，液滴在雾化罐中下降冷却成为合金粉末；所述的雾化温度为合金液熔点以上30‑100℃，合金液流量为60‑150kg/h，雾化气体压力为3.5‑6.7MPa，雾化气体气流速度为400‑1300m/s；合金粉末冷却后经筛分分级，抽真空充氮气包装。