[发明专利]用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质有效
申请号: | 201410667902.0 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN104561947B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 刘锋;M·A·热兹尼克 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 郭辉 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 环上含有一个或多个给电子基团的吡嗪衍生物在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂,以催化金属包覆和未包覆基体上的化学镀金属镀。所述催化剂是单体且不含锡和抗氧化剂。 | ||
搜索关键词: | 包含 碱性 稳定 衍生物 催化剂 化学 镀金 电介质 | ||
【主权项】:
一种方法包括:a)提供一种包含电介质的基体;b)将水性碱性催化剂溶液施加到包含电介质的基体上,水性碱性催化剂包括金属离子和一种或多种具有如下通式结构的吡嗪衍生物的单体络合物:式中R1、R2、R3和R4可以相同或不同,是氢、直链或支链C1‑C5烷基、‑N(R)2、直链或支链氨基C1‑C5烷基、乙酰基、直链或支链羟基C1‑C5烷基,或直链或支链C1‑C5烷氧基,并且其中R可以相同或不同,是氢或直链或支链C1‑C5烷基,且附加条件是R1、R2、R3和R4中至少1个不是氢;c)将还原剂施加于包含电介质的基体;和d)将包含电介质的基体浸入碱金属镀浴中以在包含电介质的基体上化学镀金属。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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