[发明专利]薄膜晶体管的制造方法有效
申请号: | 201410667352.2 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN104409350B | 公开(公告)日: | 2017-07-25 |
发明(设计)人: | 阙祥灯 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管的制造方法,包括提供一基板;在所述基板的一个表面的中部形成第一金属层;在形成所述第一金属层的基板的表面及所述第一金属层上形成栅极绝缘层、半导体层及第二金属层,在所述第二金属层上形成光阻层,光阻层包括第一部分及位于第一部分相对两边缘的第二部分,所述第一部分的宽度与所述第二金属层宽度相同并叠加于所述第二金属层上,所述第二部分由所述第一部分边缘延伸,进而所述第二部分使所述光阻层宽度尺寸大于所述源极和漏极之间的通道的长度尺寸;图案化所述光阻层,以露出所述第二金属层的边缘部分,图案化所述第二金属层及所述半导体层形成所述通道,以定义源极及漏极。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述薄膜晶体管的制造方法包括:提供一基板;在所述基板的一个表面形成第一金属层,所述第一金属层为所述薄膜晶体管的栅极;在形成所述第一金属层的基板的表面及所述第一金属层上形成栅极绝缘层、半导体层及第二金属层,所述栅极绝缘层、所述半导体层及所述第二金属层依次层叠设置;其中所述半导体层用于形成所述薄膜晶体管的源极和漏极之间导通或者断开的通道,在所述第二金属层上形成光阻层,其中,光阻层包括第一部分及位于第一部分相对两边缘的第二部分,所述第一部分的宽度与所述第二金属层宽度相同并叠加于所述第二金属层上,所述第二部分由所述第一部分宽度方向的边缘延伸,进而所述光阻层的宽度大于所述第二金属层的宽度;图案化所述光阻层,以露出所述第二金属层的边缘部分,其中图案化后的所述光阻层包括半透光区域及边缘区域;图案化所述第二金属层及所述半导体层形成所述通道,以定义源极及漏极,其中所述通道的长度长于所述第二金属层的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造