[发明专利]灌装控制装置及其控制方法在审
| 申请号： | 201410658006.8 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104495731A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 林志军;王宏翔 | 申请（专利权）人： | 广州达意隆包装机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B67C3/28 | 分类号： | B67C3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探针式灌装装置及其控制方法，该灌装装置包括下料管、电阻测量模块及控制器，所述下料管上装设有上下分布的第一探针和第二探针，位于上部的所述第一探针与所述下料管连接，所述第二探针与所述下料管绝缘，第一探针、第二探针均与所述电阻测量模块连接，所述电阻测量模块与所述控制器连接。通过所述第一电磁阀及所述第二电磁阀控制所述双级隔膜阀的流量，使物料进行双级流速灌装；当瓶子里的物料灌装到一定量而接触到下料管时即与第一探针导通，继续灌装直到第二探针导通；电阻测量模块测得第一探针和第二探针之间的电阻值，当该电阻值小于设定电阻值时，通过控制电磁阀使双级隔膜阀关闭，结束灌装。 | ||
| 搜索关键词： | 灌装 控制 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种探针式灌装装置，其特征在于，包括下料管、电阻测量模块及控制器，所述下料管上装设有上下分布的第一探针和第二探针，位于上部的所述第一探针与所述下料管连接，所述第二探针与所述下料管绝缘，当第二探针与物料接触时，所述第一探针与第二探针连通形成检测回路，第一探针、第二探针均与所述电阻测量模块连接，所述电阻测量模块与所述控制器连接；还包括双级隔膜阀、输出模块第一电磁阀及第二电磁阀，所述双级隔膜阀连接有压缩空气，所述第一电磁阀及所述第二电磁阀均与所述输出模块连接，所述输出模块与所述控制器连接，所述第一电磁阀、所述第二电磁阀与所述双级隔膜阀连接以控制双级隔膜阀的通断。
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