[发明专利]带电路的悬挂基板和磁头悬架组件在审

专利信息
申请号: 201410643786.9 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN104751858A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 藤村仁人 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;H05K1/11
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供带电路的悬挂基板和磁头悬架组件。该带电路的悬挂基板具有用于搭载压电元件的压电元件搭载部。导体图案以与压电元件电连接的方式构成,压电元件搭载部具有相对部,该相对部以在压电元件的伸缩方向上的一侧与用于将压电元件接合于压电元件搭载部的接合剂相对的方式配置。相对部构成为在与压电元件搭载部相接合后的压电元件伸缩时被接合剂按压。
搜索关键词: 电路 悬挂 磁头 悬架 组件
【主权项】:
一种带电路的悬挂基板,其包括:金属支承基板;基底绝缘层,其设置在上述金属支承基板之上;以及导体图案,其设置在上述基底绝缘层之上,该带电路的悬挂基板的特征在于,该带电路的悬挂基板包括:压电元件搭载部,其用于搭载压电元件;以及滑橇搭载部,其能够通过上述压电元件的伸缩而移动,用于搭载设有磁头的滑橇,上述导体图案以与上述压电元件电连接的方式构成,上述压电元件搭载部具有相对部,该相对部以在上述压电元件的伸缩方向上的一侧与用于将上述压电元件接合于上述压电元件搭载部的接合剂相对的方式配置,上述相对部构成为在与上述压电元件搭载部相接合后的上述压电元件伸缩时被上述接合剂按压。
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